Упаковка электронных компонентов
Оставить сообщение
Упаковка электронных компонентов играет важную роль в установке, фиксации, герметизации, защите чипов и повышении эффективности электрического нагрева. При этом к штырям упаковочной оболочки через контакты на микросхеме подключаются провода, которые, в свою очередь, через провода на печатной плате подключаются к другим устройствам, таким образом достигается связь между внутренней микросхемой и внешними цепями.
Следовательно, микросхема должна быть изолирована снаружи, чтобы предотвратить коррозию схемы микросхемы примесями в воздухе и снижение электрических характеристик. А упакованные чипы также более удобны для установки и транспортировки. Из-за качества упаковки оно напрямую влияет на производительность самого чипа, а также на проектирование и изготовление связанной с ним печатной платы, поэтому технология упаковки имеет решающее значение.
Важным показателем для измерения передовой технологии упаковки чипов является отношение площади чипа к площади упаковки. Чем ближе это отношение к 1, тем лучше.
Основные факторы, которые следует учитывать при упаковке:
