Мостовой выпрямитель MB10S

Производственный процесс MB10S

Чип GPP, используемый в MB6S, производится с использованием технологии пассивации стекла. По сравнению с обычной технологией защитного клея, она имеет три основные характеристики в структуре PN:

Когда возникает внешнее напряжение или возникает холодный шок, защитный адгезивный процесс может выйти из строя, в то время как процесс GPP не будет сталкиваться с подобными ситуациями,

2. Защита от утечек, сам процесс GPP имеет гораздо меньшую утечку, чем процесс защитного клея.

3. HTRB, также известный как высокотемпературное обратное смещение, может выдерживать HTRB только при температуре около 100 градусов Цельсия с использованием обычных процессов защитного клея, в то время как процесс пассивации стекла по-прежнему очень хорошо работает при 150 градусах Цельсия.