Пакет электронных компонентов

Упаковка примерно прошла следующий процесс разработки:

С точки зрения структуры.

TO → DIP → PLCC → QFP → BGA → CSP.

С точки зрения материалов. Металлы, керамика, керамика, пластмассы и пластмассы.

Форма булавки. Прямой ввод длинного вывода → Короткий вывод или монтаж без ввода → Шарообразные выступы.

Способ сборки. Вставка через отверстие → сборка на поверхности → прямая установка.

Ниже приводится введение в конкретные формы упаковки:

01

СОП/СОИК упаковка

SOP — это аббревиатура от Small Outline Package на английском языке, что означает Small Outline Package.

SOP-инкапсуляция

Технология упаковки SOP была успешно разработана корпорацией Philips с 1968 по 1969 год и постепенно превратилась в:

SOJ, корпус малого форм-фактора J-pin

TSOP, тонкий корпус малого форм-фактора

VSOP, упаковка очень малого форм-фактора

СОП, сокращенная СОП

TSSOP, тонкий уменьшенный SOP

SOT, транзистор малого форм-фактора

SOIC, интегральная схема малого форм-фактора